Com o seu design inovador de placa de fina condutividade térmica, o nosso dissipador de calor de placa fria oferece uma condutividade térmica superior, permitindo-lhe dissipar eficazmente o calor do seu sistema.Seu método avançado de dissipação de calor por condução garante que seu sistema permaneça frio e estável, mesmo em condições de funcionamento extremas.
O nosso Lava-Colo é especialmente concebido para montagem de parafusos, tornando-o fácil de instalar e proteger.Esta característica também garante que o produto permaneça estável e firmemente ligado ao seu sistema, mesmo durante o uso intenso.
Como um dispositivo de transferência térmica criogénica, o nosso dissipador de calor de placa fria é capaz de lidar até mesmo com os requisitos de refrigeração mais exigentes.Seu método de resfriamento líquido garante que seu sistema permaneça frio e estável, mesmo em condições de alto desempenho.
Quer seja um jogador, um criador de conteúdo, ou um entusiasta de computação de alto desempenho, o nosso Cold Plate Heat Sink é a solução perfeita para todas as suas necessidades de refrigeração.Difusão de calor eficiente, e fácil instalação, este produto é um must-have para qualquer um que queira maximizar o desempenho e a estabilidade do seu sistema.
Tamanho | Personalizável |
Opções de montagem | Parafuso ou Soldadura |
Taxa de fluxo | Alto |
Conductividade térmica | Alto |
Método de montagem | Instalação de parafusos |
Método de dissipação de calor | Condução |
Garantia | 1 ano |
Diminuição da pressão | Baixo |
Método de arrefecimento | Líquido |
Materiais | Alumínio |
Procurando um dissipador de calor de placa fria confiável que possa lidar com suas necessidades de dissipação de calor?
Projetado e fabricado na China, este dissipador de calor possui uma elevada condutividade térmica e pode ser montado usando parafusos ou soldagem, tornando-se uma opção versátil para uma variedade de aplicações.
Um uso comum para este produto é em módulos refrigerados de dissipadores de calor. Estes módulos são usados para resfriar componentes eletrônicos que geram calor, como transistores de potência,transferindo o calor para uma placa friaO modelo GZ120001 é uma excelente escolha para esta aplicação devido à sua elevada condutividade térmica e desempenho fiável.
Outra utilização potencial deste produto é em dispositivos criogénicos de transferência térmica.que pode ser um desafio devido à baixa condutividade térmica de muitos materiais a estas temperaturasO modelo GZ120001 tem uma elevada condutividade térmica mesmo a baixas temperaturas, tornando-o uma escolha ideal para aplicações de transferência térmica criogénica.
Não importa quais sejam as suas necessidades específicas de dissipação de calor, o dissipador de calor de placa fria GZ120001 da Guzhan Precision Hardware Co., LTD certamente atenderá às suas necessidades.Com uma quantidade mínima de encomenda de 500 e uma faixa de preços de 0.5~2, este produto é uma opção acessível e fiável para uma ampla gama de aplicações.
Encomende agora e receba a certificação CE, uma garantia de 1 ano e um tempo de entrega de 15 ~ 20 dias. O pagamento pode ser feito via L / C ou T / T, e temos uma capacidade de fornecimento de 10000 pcs / M.Contacte-nos hoje para saber mais sobre as nossas opções de embalagem e fazer o seu pedido!
Nome da marca: Guzhan Precision Hardware Co., LTD
Número do modelo: GZ120001
Local de origem: China
Certificação: CE
Quantidade mínima de encomenda: 500
Preço: 0,5~2
Detalhes da embalagem:
Prazo de entrega: 15 a 20 dias
Termos de pagamento: L/C; T/T
Capacidade de abastecimento: 10000 pcs/M
Conductividade térmica: elevada
Aplicação: Dissipação de calor
Tamanho: Personalizável
Caída de pressão: baixa
Método de dissipação de calor: condução
Características do produto: Placa de fina condutiva térmica, disipador de calor de placas frias, matriz de placas de arrefecimento abaixo de zero